全球前10大晶圓代工 去年第4季營收季增7.9％
TrendForce研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9％，達304.9億美元，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中，前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8％，台積電獨擁逾六成。
TrendForce表示，2023年受供應鏈庫存高疊、全球經濟疲弱，以及中國市場復甦緩慢影響，晶圓代工產業處於下行周期，前十大晶圓代工營收年減約13.6％，來到1,115.4億美元。
TrendForce預測，前十大晶圓代工營收2024年有望在AI相關需求的帶動下，營收預估有機會年增12％，達1,252.4億美元，而台積電受惠於先進製程訂單穩健，年增率將大幅優於產業平均。
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引用自: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20240312003936-260410
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